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关于镀铜电镀添加剂的介绍

时间:2018-11-27 10:47:20 访问人数:
摘要:    人们都知道电镀是目前生活中比较常见的工艺,铜作为各方面性能良好的材料,自然也会被运用到镀层当中去,而为了提高镀铜的性能,往往会使用镀铜电镀添加剂来提高某方面的功能,本文接下...

    人们都知道电镀是目前生活中比较常见的工艺,铜作为各方面性能良好的材料,自然也会被运用到镀层当中去,而为了提高镀铜的性能,往往会使用镀铜电镀添加剂来提高某方面的功能,本文接下来关于镀铜电镀添加剂进行简单的介绍。

    镀铜电镀添加剂的主要构成是由四方面组成,分别是载体、光亮剂、整平剂和润湿剂。载体是指表面活性剂,在溶液中可以降低表面的张力,增强溶液对于电极的润湿作用,同时可以减少针孔,并增大阴极极化,但是载体通常是不单独进行使用的。


    整平剂是用来加入到电镀液中用来改善镀层的平整性的电镀添加剂,可以使获得的镀层比原来基体表面更为平滑,同时也可以改善镀铜层低电流密度区光亮的范围。有些整平剂甚至还具有光亮剂的作用。


光亮剂的主要作用顾名思义是用来使镀层变得光亮的电镀添加剂,该物质可以提高阴极电流密度,并且使镀层的晶粒细化,同时会与载体、润湿剂及整平剂共同进行作用来使得镀层变得光亮。


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